Apple đang đối mặt với một trở ngại mới trước thềm iPhone 18 khi tình trạng thiếu DRAM được cho là đã ảnh hưởng trực tiếp đến quá trình hoàn thiện chip A20 Pro. Khoảng 1 tỷ USD giá trị wafer của Apple được cho là đang nằm tại TSMC và chờ được đóng gói cùng bộ nhớ DRAM. Vấn đề này không nhất thiết ảnh hưởng đến thời điểm ra mắt ban đầu của iPhone 18, nhưng có thể gây áp lực lên nguồn cung thiết bị sau khi sản phẩm chính thức xuất hiện trên thị trường.
TSMC được cho là đang giữ lượng wafer Apple trị giá 1 tỷ USD
TSMC đang đóng vai trò quan trọng trong quá trình sản xuất thế hệ chip Apple tiếp theo, trong đó A20 Pro sẽ trở thành một trong những sản phẩm đầu tiên sử dụng tiến trình 2nm N2 của hãng. Tuy nhiên, quá trình hoàn thiện chip hiện được cho là đang gặp một nút thắt khác nằm ngoài khâu sản xuất silicon: nguồn cung DRAM.
Theo thông tin được đưa ra, Apple hiện có khoảng 1 tỷ USD giá trị wafer bộ xử lý đang chờ được đóng gói tại TSMC. Những wafer này cần được kết hợp với DRAM trước khi quá trình đóng gói chip hoàn tất. Điều đó đồng nghĩa ngay cả khi công đoạn sản xuất wafer diễn ra đúng tiến độ, việc thiếu bộ nhớ vẫn có thể ngăn Apple hoàn thiện sản phẩm cuối cùng.
Đây là vấn đề đáng chú ý bởi A20 Pro không chỉ là một bản nâng cấp thông thường của dòng chip A-series. Con chip này được kỳ vọng sẽ là nền tảng xử lý cho iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max, đồng thời sử dụng tiến trình 2nm của TSMC cùng công nghệ đóng gói WMCM mới. Những thay đổi này khiến nguồn cung DRAM trở thành một phần quan trọng trong chuỗi sản xuất của thế hệ iPhone mới.
Thiếu DRAM trở thành nút thắt mới của A20 Pro
Trong nhiều năm, Apple được biết đến với khả năng quản lý chuỗi cung ứng quy mô lớn và đảm bảo nguồn linh kiện cho iPhone. Tuy nhiên, thị trường bộ nhớ đang thay đổi đáng kể khi nhu cầu từ các hệ thống AI và trung tâm dữ liệu tiếp tục tạo áp lực lên nguồn cung DRAM.
Apple chủ yếu lấy DRAM từ Micron, đồng thời có thêm nguồn cung từ SK hynix và Samsung. Vấn đề nằm ở chỗ các nhà sản xuất bộ nhớ lớn đã ký nhiều thỏa thuận dài hạn với khách hàng, trong đó có các đơn hàng liên quan đến DRAM và HBM. Nguồn cung vì thế ngày càng bị ràng buộc trong khi nhu cầu từ các hệ thống AI tiếp tục tăng.
Tình trạng này khiến Apple khó đảm bảo lượng bộ nhớ cần thiết cho quá trình hoàn thiện các chip mới. Với A20 Pro, vấn đề càng đáng chú ý vì con chip sử dụng công nghệ WMCM, trong đó bộ nhớ DRAM được tích hợp trong quy trình đóng gói cùng chip xử lý thay vì sử dụng cấu trúc Package-on-Package truyền thống.
Các thông tin trước đó cho thấy A20 Pro sẽ chuyển sang Wafer-Level Multi-Chip Module, hay WMCM. Cách tiếp cận này cho phép DRAM được đặt bên cạnh die xử lý thay vì nằm trực tiếp phía trên, đồng thời tạo điều kiện cải thiện khả năng tản nhiệt của SoC. Đây cũng là một trong những thay đổi quan trọng nhất trong thiết kế chip A20 Pro.
A20 Pro sử dụng tiến trình 2nm N2 của TSMC
A20 Pro dự kiến là một trong những chip di động đầu tiên của Apple được sản xuất trên tiến trình 2nm N2 của TSMC. So với thế hệ 3nm trước đó, tiến trình mới được kỳ vọng mang lại những cải thiện về hiệu năng, mức tiêu thụ điện năng và mật độ transistor.
Theo các thông tin đã được công bố trước đó, TSMC đặt mục tiêu cải thiện hiệu năng khoảng 10–15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, hoặc giảm khoảng 25–30% điện năng ở cùng mức hiệu năng so với N3E. Mật độ transistor cũng được kỳ vọng tăng ít nhất 15% trong cùng điều kiện công suất và hiệu năng.
Apple được cho là đã đảm bảo một phần đáng kể công suất ban đầu của TSMC dành cho tiến trình 2nm. Điều này cho phép công ty chuẩn bị A20 và A20 Pro cho thế hệ iPhone tiếp theo trong khi các đối thủ khác cũng đang tìm cách tiếp cận công nghệ sản xuất mới.
Tuy nhiên, việc có đủ năng lực sản xuất wafer không đồng nghĩa Apple có thể hoàn tất chip nếu thiếu DRAM. Chính sự phụ thuộc giữa silicon xử lý và bộ nhớ trong công đoạn đóng gói đã khiến tình trạng thiếu DRAM trở thành một vấn đề lớn hơn đối với chuỗi cung ứng A20 Pro.
Apple vẫn được cho là tự tin đáp ứng nhu cầu ban đầu
Mặc dù tình trạng thiếu DRAM đang gây áp lực lên quá trình sản xuất, Apple và các đối tác lắp ráp được cho là vẫn tự tin có thể đáp ứng nhu cầu ban đầu của iPhone 18. Điều này có nghĩa sự thiếu hụt bộ nhớ hiện chưa được xem là yếu tố chắc chắn khiến iPhone 18 phải trì hoãn ra mắt.
Vấn đề có thể nằm ở giai đoạn sau khi sản phẩm chính thức được bán ra. Nếu nguồn cung DRAM tiếp tục hạn chế, Apple có thể gặp khó khăn trong việc duy trì sản lượng iPhone 18 ở mức cao trong thời gian dài. Đây là kịch bản đáng chú ý bởi Apple được cho là đặt mục tiêu xuất xưởng khoảng 200 triệu chiếc iPhone 18 trên toàn bộ vòng đời sản phẩm.
Con số này thấp hơn lượng iPhone 17 được cho là đã xuất xưởng trong năm 2025, vượt mốc 245 triệu thiết bị. Vì vậy, bất kỳ sự gián đoạn nào trong nguồn cung bộ nhớ cũng có thể tạo ra tác động đáng kể nếu tình trạng kéo dài.
Apple tìm kiếm thêm nguồn DRAM để giảm áp lực
Trước tình hình nguồn cung ngày càng căng thẳng, Apple được cho là đang tìm kiếm thêm các nhà cung cấp DRAM nhằm giảm sự phụ thuộc vào những nhà sản xuất bộ nhớ hiện tại. Một trong những cái tên được chú ý là CXMT, nhà sản xuất bộ nhớ của Trung Quốc.
Apple trước đó được cho là đã bắt đầu thử nghiệm DRAM từ CXMT và tìm cách đưa công ty này vào chuỗi cung ứng của mình. Tuy nhiên, việc sử dụng bộ nhớ từ CXMT cũng tạo ra những vấn đề riêng khi nhà sản xuất này đang chịu sự giám sát của chính phủ Mỹ.
Đối với A20 Pro, việc chuyển sang nguồn DRAM mới cũng không đơn giản vì thiết kế WMCM có mức độ tích hợp cao hơn. Những thông tin trước đó cho rằng A20 Pro có sự tích hợp chặt chẽ giữa thiết kế đóng gói mới và bộ nhớ từ các nhà cung cấp hiện tại, khiến khả năng đưa DRAM từ nguồn khác vào iPhone 18 Pro trở nên khó khăn hơn.
Điều này khiến Apple phải cân bằng giữa nhu cầu đảm bảo nguồn cung, chi phí bộ nhớ và yêu cầu kỹ thuật của thiết kế A20 Pro. Trong bối cảnh giá DRAM tiếp tục chịu áp lực từ nhu cầu AI, bài toán nguồn cung có thể trở thành một trong những thách thức lớn nhất đối với chuỗi sản xuất iPhone 18.
Thiếu DRAM có thể gây áp lực lên nguồn cung iPhone 18
A20 Pro đang tiến gần đến giai đoạn sản xuất quan trọng với tiến trình 2nm và công nghệ đóng gói WMCM. Bản thân quá trình sản xuất wafer tại TSMC được cho là đang diễn ra, nhưng lượng chip trị giá khoảng 1 tỷ USD chờ đóng gói cho thấy nguồn cung DRAM đang trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi sản xuất.
Nếu Apple và các nhà cung cấp có thể đảm bảo đủ bộ nhớ, vấn đề có thể chỉ giới hạn ở áp lực sản xuất trong ngắn hạn. Ngược lại, nếu tình trạng thiếu DRAM kéo dài, nguồn cung iPhone 18 sau giai đoạn mở bán ban đầu có thể chịu ảnh hưởng.
Với A20 Pro, đây cũng là một ví dụ cho thấy việc chuyển sang tiến trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói mới không chỉ đặt ra thách thức về sản xuất silicon. Khi nhiều thành phần được tích hợp sâu hơn trong quy trình hoàn thiện chip, sự thiếu hụt của một linh kiện quan trọng như DRAM cũng có thể khiến lượng wafer đã sản xuất chưa thể trở thành sản phẩm hoàn chỉnh.
Kết luận
Tình trạng thiếu DRAM đang tạo thêm áp lực cho Apple khi hãng chuẩn bị đưa A20 Pro vào thế hệ iPhone 18 Pro. Việc TSMC được cho là đang giữ khoảng 1 tỷ USD giá trị wafer Apple chờ đóng gói cho thấy nguồn cung bộ nhớ hiện đã trở thành một nút thắt đáng chú ý trong quá trình hoàn thiện chip. Apple và các đối tác vẫn được cho là tự tin đáp ứng nhu cầu ban đầu, nhưng nếu tình trạng thiếu DRAM tiếp tục kéo dài, nguồn cung iPhone 18 trong giai đoạn sau khi ra mắt có thể chịu ảnh hưởng.