TSMC được cho là đang tăng tốc phát triển một công nghệ đóng gói chip mới mang tên Quasi-EMIB nhằm mở rộng năng lực sản xuất trong bối cảnh CoWoS vẫn rơi vào tình trạng quá tải ít nhất đến hết năm 2026. Theo nhiều nguồn thông tin, động thái này cũng cho thấy TSMC đã nhìn nhận Intel EMIB là một đối thủ cạnh tranh đáng chú ý trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến, đặc biệt khi nhu cầu dành cho chip AI tiếp tục tăng mạnh.
TSMC đánh giá Intel EMIB là đối thủ cạnh tranh đáng gờm
TSMC đã có sự thay đổi trong cách nhìn nhận đối với công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel. Nếu trước đây CoWoS gần như là lựa chọn hàng đầu cho các bộ xử lý AI hiệu năng cao, thì sự phát triển nhanh của EMIB đã khiến Intel trở thành một đối thủ đáng chú ý trong lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến.
Điều này phản ánh xu hướng cạnh tranh ngày càng quyết liệt giữa hai nhà sản xuất bán dẫn lớn, không chỉ ở công nghệ sản xuất wafer mà còn ở các giải pháp đóng gói hiện đại.
CoWoS vẫn chưa đáp ứng đủ nhu cầu thị trường
Theo báo cáo, năng lực sản xuất CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) của TSMC vẫn đang trong tình trạng quá tải và dự kiến sẽ kéo dài ít nhất đến hết năm 2026.
Nguyên nhân chủ yếu đến từ nhu cầu bùng nổ của:
- GPU AI.
- Bộ tăng tốc AI.
- Chip HPC (High Performance Computing).
- Bộ xử lý trung tâm dữ liệu.
Nhiều khách hàng lớn như NVIDIA, AMD và các công ty phát triển AI đang phụ thuộc đáng kể vào CoWoS để sản xuất các bộ xử lý hiệu năng cao.
Quasi-EMIB là giải pháp mới của TSMC
Để giảm áp lực lên CoWoS, TSMC được cho là đang phát triển một công nghệ đóng gói mới mang tên Quasi-EMIB. Theo Orbital Tech, giải pháp này được kỳ vọng sẽ:
- Tăng khả năng kết nối giữa nhiều chiplet.
- Giảm phụ thuộc vào CoWoS.
- Mở rộng năng lực sản xuất.
- Đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn từ thị trường AI.
Hiện TSMC vẫn chưa công bố chi tiết về kiến trúc hoặc thời điểm thương mại hóa công nghệ này.
Intel EMIB là gì?
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) là công nghệ đóng gói tiên tiến do Intel phát triển.
Khác với phương pháp sử dụng interposer silicon kích thước lớn, EMIB sử dụng các cầu nối silicon nhỏ được nhúng trực tiếp vào đế chip để kết nối nhiều khuôn bán dẫn. Nhờ đó, công nghệ này có thể mang lại một số lợi ích như:
- Giảm kích thước gói chip.
- Tăng mật độ kết nối giữa các chiplet.
- Giảm chi phí vật liệu trong một số trường hợp.
- Hỗ trợ thiết kế đa chip (multi-die) linh hoạt hơn.
EMIB hiện được Intel sử dụng trên nhiều sản phẩm cao cấp, bao gồm cả CPU và GPU dành cho trung tâm dữ liệu.
Cuộc đua đóng gói chip ngày càng quan trọng
Trong nhiều năm qua, công nghệ đóng gói đã trở thành yếu tố quan trọng không kém tiến trình sản xuất. Khi việc tiếp tục thu nhỏ transistor ngày càng khó khăn và tốn kém, các hãng bán dẫn chuyển sang kết hợp nhiều chiplet trong cùng một gói sản phẩm để:
- Tăng hiệu năng.
- Mở rộng dung lượng bộ nhớ.
- Giảm chi phí phát triển.
- Rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Điều này khiến các công nghệ như CoWoS, EMIB hay Quasi-EMIB trở thành nền tảng quan trọng cho thế hệ chip AI mới.
AI là động lực thúc đẩy nhu cầu đóng gói tiên tiến
Sự bùng nổ của AI tạo sinh đã khiến nhu cầu về GPU và bộ tăng tốc AI tăng lên nhanh chóng. Những bộ xử lý này thường yêu cầu:
- Bộ nhớ HBM dung lượng lớn.
- Băng thông rất cao.
- Kết nối tốc độ cao giữa nhiều chiplet.
- Hệ thống đóng gói tiên tiến.
Đó cũng là lý do CoWoS liên tục rơi vào tình trạng quá tải trong thời gian qua.
TSMC và Intel sẽ cạnh tranh ở nhiều mặt trận
Ngoài cuộc đua về tiến trình sản xuất, TSMC và Intel hiện còn cạnh tranh trong nhiều lĩnh vực khác như:
- Công nghệ đóng gói tiên tiến.
- Chiplet.
- Trung tâm dữ liệu.
- AI.
- HPC.
Việc TSMC phát triển Quasi-EMIB cho thấy hãng không muốn chỉ phụ thuộc vào CoWoS trong bối cảnh nhu cầu thị trường tiếp tục tăng mạnh.
Thông tin vẫn chưa được TSMC xác nhận
Cần lưu ý rằng các thông tin về Quasi-EMIB hiện chủ yếu xuất phát từ các nguồn trong chuỗi cung ứng được Wccftech dẫn lại. TSMC chưa chính thức xác nhận:
- Thiết kế của Quasi-EMIB.
- Lộ trình thương mại hóa.
- Khả năng thay thế CoWoS.
- Danh sách khách hàng sử dụng.
Do đó, những thông tin này vẫn cần được xem là các báo cáo chưa được xác nhận hoàn toàn cho đến khi hãng đưa ra thông báo chính thức.
Kết luận
TSMC đang phát triển Quasi-EMIB nhằm mở rộng năng lực đóng gói chip trong bối cảnh CoWoS vẫn quá tải ít nhất đến hết năm 2026. Đồng thời, việc hãng được cho là đánh giá Intel EMIB là một đối thủ cạnh tranh đáng gờm cho thấy cuộc đua công nghệ đóng gói bán dẫn đang trở thành mặt trận chiến lược mới của ngành công nghiệp chip, đặc biệt khi nhu cầu đối với các bộ xử lý AI và HPC tiếp tục tăng trưởng mạnh.